靈活配置，超低功耗，高性價比三者兼得

TI超值系列MCU以高集成度為核心，為感測應用提供可配置信號鏈元件

日前，德州儀器（TI）舉行MSP430™ 混合信號 MCU 新品發布會，TI 超低功耗 MSP 微控制器事業部總經理 Miller Adair 先生介紹了新推出的產品及其參考設計方案。他表示，TI 超值系列MCU產品現可適應高達105°C的工作溫度，擁有更高的模擬集成度，以滿足工業系統要求。作為 TI MSP430 家族新增的重要成員，MSP430FR2355 MCU 自帶可配置的信號鏈及智能模擬集成，并可與 MSP430 系列 MCU 產品靈活組合，幫助用戶迎接在未來智能樓宇、智能工廠等應用方面的各類挑戰，充分釋放設計人員的創造力。

嵌入式系統設計的挑戰

Miller Adair認為，嵌入式系統設計復雜，需要更多的模擬信號鏈集成，還要節省PCB 空間，因此需要減少元件數量并易于設計。在溫度要求方面，為了使智能感測儀器適用于工業應用，MCU 及其集成傳感設備需要能夠在更高溫度下正常運作。而對于系統成本，只有模擬信號鏈和多樣化的存儲器選項才能既擴展系統又節省成本。

他介紹說，TI的MSP430™ FRAM 微控制器產品組合為傳感和測量應用而設計的超低功耗MCU，而新的MSP430™ 微控制器具有可配置信號鏈元件，是專為傳感應用而開發的。首先它是一個超值系列，采用成本較低的MSP430 MCU 和LaunchPad™ 套件，具有成本效益解決方案的集成模擬，以25 美分的價格獲得25 項具有代碼示例的功能；其次，它適用于電容感應，采用功耗極低的電容式觸摸和接近感應，具有一流抗噪性能，可抵抗EMC 干擾，借助CapTIvate 設計中心，5 分鐘內即可啟動設計；第三是超聲波傳感功能，帶模擬前端的超聲波傳感MCU可用于信號處理的低功耗加速器，支持無限次數據記錄且可擴展至256KB。針對傳感和測量功能而優化的MCU就可以應對上述設計挑戰，滿足各種應用需求。

為傳感和測量而生

Miller Adair詳細介紹了新推出的MSP430FR2355 微控制器的一些特性和優勢。首先是信號鏈的可配置性，通過使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進行系統設計。它集成了四個智能模擬組合模塊——可配置的信號鏈元件，其中包括多個12位數模轉換器（DAC）和可編程增益放大器，以及一個12位模數轉換器（ADC）和兩個增強型比較器。用戶可以在任意配置中使用1、2、3 或全部4 個智能模擬組合模塊，以滿足應用需求。

第二是擴展溫度范圍，開發人員可以將MSP430FR2355 MCU用于需要在高達105°C的溫度下工作的應用，同時還可以充分利用32KB鐵電存儲器（FRAM）（16KB可選）數據記錄功能。

第三是MSP430超值系列產品的可擴展性，對于成本敏感的應用，工程師擁有更多的選項，可以從MSP430FR2355 MCU中選擇更為合適的內存與處理速度。通過提供內存高達32KB的存儲器以及速度高達24MHz的中央處理單元（CPU），MSP430超值系列FRAM MCU的可選性得到擴展。此外，對于需要高達256 KB內存、具備更高性能或更多模擬外設的應用，設計人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產品系列的其余部分。

典型應用舉例

Miller Adair還介紹了新型MSP430FR2355 FRAM MCU的一些典型應用。他指出，新系列MCU的智能模擬組合不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求，還可以幫助開發人員縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本（BOM）。

開發人員可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™開發套件（MSP-EXP430FR2355）開始進行評估，該開發套件通過TI商店即可購買。

他較后表示，在同一系列MCU中，有40 多個低成本MCU選項，還有針對特定應用的參考設計，如4-20mA電流環溫度變送器、煙霧探測器和溫控器等。

以電流環溫度變送器參考設計為例，用MSP430FR2355智能模擬組合模塊控制回路電流，因此無需獨立DAC，其輸出分辨率為12位，輸出電流分辨率為6μA，具有極性反接保護、IEC61000-4-2和IEC61000-4-4環路電源輸入保護功能。其應用包括溫度和流量變送器以及過程分析（pH、氣體、濃度、力和濕度）。

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